銅基板使用領域
銅基板使用領域多數在高頻電路以及高低溫變化大的地區及精密通信設備的散熱和建筑裝飾行業，其電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱絕緣層是銅基板核心技術之所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
導熱系數是銅基板的散熱性能參數，是衡量板材品質的三大標準之一，也是衡量銅基板從電路層面熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率。
導熱系數是銅基板的散熱性能參數，是衡量板材品質的三大標準之一，也是衡量銅基板從電路層面熱傳導經過導熱絕緣層傳輸熱量的效率。
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