一、價格
氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。
二、結構
銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
三、力學特性
氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會出現這種異常。
四、熱性能
銅的導熱系數盡管比氮化鋁高，但銅基板內包含了一層絕緣層，這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
五、設計多樣性
相比陶瓷基板，銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。
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銅基板和氮化鋁陶瓷基板的區別
2018-03-21 11:28:00
銅基板和氮化鋁陶瓷基板的區別主要體現在以下幾個方面：
一、價格
氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。
二、結構
銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
三、力學特性
氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會出現這種異常。
四、熱性能
銅的導熱系數盡管比氮化鋁高，但銅基板內包含了一層絕緣層，這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
五、設計多樣性
相比陶瓷基板，銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。
一、價格
氮化鋁陶瓷基板比銅基板的價格更高。
二、結構
銅基板的結構從上到下一般為電路層(銅層)、絕緣層(BT樹脂)和銅層，而氮化鋁陶瓷基板一般為電路層和陶瓷層。
三、力學特性
氮化鋁陶瓷很脆，在制造和安裝過程中很容易出現裂紋甚至破裂，而銅基板一般不會出現這種異常。
四、熱性能
銅的導熱系數盡管比氮化鋁高，但銅基板內包含了一層絕緣層，這會在一定程度上阻礙芯片的散熱。
五、設計多樣性
相比陶瓷基板，銅基板更容易實現形狀尺寸上的變化。封裝物料的選擇不同，器件的性能和可靠性等都會有一定的差異。
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