一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
專業(yè)金屬線路板制造商
首頁 銅基板百科
什么是銅基板
2019-04-18 15:23:00
什么是銅基板？銅基板是一種金屬線路基板，其導熱效果比鋁基板和鐵基板要好很多倍，也是最貴的一種金屬線路板，常用于大功率領域范圍，一般有熱電分離銅基板、抗氧化銅基板、沉金銅基板、噴錫銅基板，以及鍍銀銅基板等，由電路層、絕緣層、金屬基層構成。
一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
一、電路層
銅基板電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般在35μm-280μm。
二、絕緣層
銅基板導熱絕緣層是銅基板核心技術所在，核心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，熱阻小（0.15），粘彈性能優(yōu)良，具有抗熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。
三、金屬基層
銅基板金屬基層是銅基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是銅板（銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。
電動汽車鋁基板
定制汽車大燈銅基板
熱電分離鋁基板
轉向燈鋁基板