熱電分離銅基板有以下優點：
1.選用銅基材，密度高，基板自身熱承載能力強，導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結構，與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強，同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。
5.根據不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP），表面處理層可靠性極佳。
6.可根據燈具不同的設計需要，制作不同的結構（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）
熱電分離銅基板的缺點：不適用與單電極芯片裸晶封裝。
深圳誠之益電路有限公司是專業生產單、雙面高導熱鋁基板，熱電分離銅基板，銅鋁復合板等各種精密電路板的生產廠商，產品廣泛應用于各類燈具、醫療及汽車行業，家電空調行業，公司擁有一支專業工藝技術，品質經驗豐富的專業化團隊(從業經驗超過10年),致力為客戶解決金屬線路板問題是我們的職責.
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