今天就跟著小編一起去了解學習下關于鏡面鋁基板的相關特點和性能吧。
鏡面鋁基板特點優勢：
1.散熱好：在采用熱電分離技術，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數是137W大大的提高了芯片的散熱。
2.光效高：我們普通沉金鋁基板的反射率是80%，杯孔鋁基板的反射率是85%，鍍銀鋁基板的反射率是95%，鏡面銀鋁基板的反射率是在98%。鏡面銀鋁基板可以讓芯片的光更好的激發出來。
3.操作方便：結構跟我們市場上用的集成支架類似，線路是靠金線連金線，串并聯和封裝幾W是有客戶自己決定，不像我們普通的一個焊盤放一顆芯片，一塊板可以封幾個W數的燈，這樣解決了庫存板型號多的問題。
鏡面鋁基板性能特點：
● 良好的電器絕緣性
● 良好的機械加工性能
● 優良的尺寸穩定性
● 良好的電磁屏蔽性能
● 三維一致的熱膨脹性
產品材質：鏡面鋁基板、工藝：鍍金、阻焊白油耐高溫。鋁材型號：5050、導熱系數1.0W/M.
都講完了，相信大家也都有所了解了，希望上面講解的內容會對大家有一定的幫助，如果大家有這方面的需求，歡迎來電咨詢，我們將竭誠為你服務。
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