根據不同的封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。其用途主要是在賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要節能光源的燈具上，具有耗電量少、壽命長、環保等特點。
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大功率燈珠鋁基板
2019-04-22 16:15:00
大功率燈珠使用鋁基板可以解決其散熱和節能問題。因為鋁基板是一種導熱性能非常好的材料，它不僅具有高導熱率和良好的物量性能（不收縮，不變形），還具有良好的絕緣性能與導熱性能。因此，采用大功率燈珠鋁基板是未來LED產品開發的主流趨勢。
根據不同的封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。其用途主要是在賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要節能光源的燈具上，具有耗電量少、壽命長、環保等特點。
根據不同的封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環氧樹脂封裝、仿食人魚式環氧樹脂封裝、鋁基板（MCPCB）式封裝、TO封裝、功率型SMD封裝、MCPCB集成化封裝等。其用途主要是在賓館、酒店、廣場、酒吧、公園、游樂場、公共場所及所有需要節能光源的燈具上，具有耗電量少、壽命長、環保等特點。
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